三維計算機斷層掃描

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及精確的三維測量（如壁厚）。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

玻璃纖維復合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

一個表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套（黃色），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅）。

測量

用X射線進行的三維測量是可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。

對氣缸蓋的三維測量

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。